选择焊
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AST-400模组式选择性波峰焊

  • 详细介绍

选择性波峰焊:

选择性 波峰焊接指的是对表面贴片线路板上的穿孔元器件的焊接。选择性 波峰焊接机器通过所需焊点有选择性的局部喷涂助焊剂然后焊锡,如果需要的话,还可以 对线路板加以预热。
这样焊锡的好处是:首先,不需要 特别的模板或工具。其次,每一个 焊点的工艺参数都可以根据所焊元件的要求而分别设定,这样整 块板子的焊锡质量就得到了极大的提高。
 As most of the through-hole soldering technology, selective soldering form by 3 process:
与多数 的通孔焊接流程一样,选择焊 的工艺同样分为3个部份,喷涂助焊剂,预热,焊锡
Fluxing, preheating and soldering

Fluxing 喷雾--助焊剂的涂覆
Jet flux spraying nozzle, moving under the PCB as programmed path, spray flux to selected area under PCB.移动路径可设定,X/Y平台移动,针对编 程的点进行助焊剂的涂覆

Fluxing 喷雾
Moving path, speed, flux flow, air pressure are settable. 喷雾路径,移动速度,助焊剂流量,空气压力均可设定。同一块PCB板上的点,可根据 焊接需求提供不同量的助焊剂。 
选择性波峰焊

Preheating预热
Two ways for preheating as wave solder, IR or hot air convection.
两种方式进行预热,红外或热风。

 
According PCB heat capacity, set different preheat temperature and time for PCB.
根据PCB板的吸热大小,以元件吸热大小,设定预 热温度以及预热时间。
选择性波峰焊
 
 
1提高助焊剞的活性,
2增加焊盘的湿润性能
Soldering 焊接
Solder pot under the work of X/Y/X moving table, melting soldering come from standard or customized nozzle, moving under the PCB as programmed path,soldering to required components at PCB.
移动路径可设定,X/Y/Z平台移动,针对编 程的点进行焊接。

 
moving path, moving speed, soldering temperaure, N2 temperature, wave height are settable.
移动路径,移动速度,焊锡温度,氮气温度,波峰高度均可设定。同一块PCB板可设 定不同的焊接速度来得到不同要求的焊点。比如大的吸热焊盘,焊接速 度可以设慢一些,小焊盘 焊接可以走快一些。
  选择性波峰焊
选择性 波峰焊的优点和缺点:

Advantage优点:
 每一个 焊点的焊接参数都可以“度身定制”,我们不必再“将就”。工程师 有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数(助焊剂的喷涂量,焊接时间、焊接波峰高度等)调至最佳,缺陷率由此降低,我们甚 至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接
 选择焊 只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂,线路板 的清洁度因此大大提高,同时离 子污染量大大降低。助焊剂中的NA+正钠离子和CL-负氯离 子如果残留在线路板上,时间一 长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线路板和焊点,最终造成焊点开路。对于后 端没有清洗工艺的产品,选择焊 大幅度的减少了助焊剂的残留物。
无铅波 峰焊的波峰温度一般为260℃左右。在焊接时,整块线 路板的温度经历了从室温到260℃,再冷却到室温的过程,这一升一降的两个温 度变化 过程所带来的热冲击会使线路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力,当这个 剪切应力大到一定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。 这样的缺陷很难检测(即使借助X光  机和AOI),而且焊 点在物理连接上仍然导通(也无法 通过功能测试检测),但是当 产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时,很容易形成开路。
选择焊 只是针对特定点的焊接,无论是在点焊和拖焊 时都不 会对整块线路板造成热冲击,因此也不会在BGA等 表面贴 装器件上形成明显的剪切应力,从而避 免了热冲击所带来的各类缺陷。
总结
到底是 否采用选择性焊锡技术?要做这个决定,您可能 综合需要考虑以下几点:
1.对通孔 元件的焊接高品质要求。
2.针对常 规的焊接手段处理不理想的厚板,大吸热板,大吸热件,高元器件板,特性差 异性较大的元件。
3.现有PCB板种类烦多,治具投入较大。
4.表面贴 片线路板上的穿孔元器件的数量或焊点数的多少,PCB板完成的CYCLE TIME能否达 到生产产能的要求.
5.如果没有清洗工艺,PCB板焊接 完成后的表面洁净程度。
6.PCB板上元 器件有无不能粘助焊剂比如电位器,开放式可调电阻,不能受热的元器件。
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