选择性波峰焊:未来电 子插件焊接的引导者
简解选 择性波峰焊工艺

选择性波峰焊:未来电 子插件焊接的引导者

 
  • 选择性波峰焊:未来电 子插件焊接的引导者

    波峰焊 设备创造至今已有50多年的前史了,在通孔 元件电路板的焊接中具有出产效率高,自动化程度高级长处,因而曾 经是电子商品自动化大批量出产中最首要的焊接设备。跟着电 子商品高密度小型化的规划需求,电子商 品的拼装技能呈现了以外表装置技能为干流的发展趋势,通孔元 件的运用已越来越少。一些高 端电子商品运用一些特别的印制板以及细脚距连接器的运用使得波峰焊技能以及手艺焊技能遇到越来越多的艰难。

    世界上 第一台选择性波峰焊设备是在1995年由美国RPS公司创造的,为进步 高端电子商品中通孔元件的焊点质量,RPS公司的 选择性波峰焊设备选用了多种有用的技能措施,包含助 焊剂喷发方位及喷发量的准确操控,微波峰 高度的准确操控,焊接方 位的准确操控等。 
    大型电子计算机 
    大型电 子计算机在天气预报、石油勘测、火箭发射、卫星盯 梢及核爆模仿中具有极其重要的作用,因而大 型电子计算机的发展水平是衡量一个国家高科技水平的重要象征之一。大型电 子计算机运用的一些多层印制电路板的层数已达30层至50层,板厚达2mm3mm,双面贴装有很多的BGAQFP等外表 装置的超大规模集成电路,但仍有 一些高性能微处理器及连接器仍然是通孔元件。这类电 路板往往先做好双面回流焊技术,而单个 通孔元件无法运用波峰焊技术,只能用 手艺焊方法来处理。因为50层的多 层印制电路板具有很大的热容量,当烙铁 头温度设定较低时,手艺焊 接很难使金属孔中填满焊料,而烙铁 头温度太高时又很简单形成焊盘与基板剥离使板子作废。

    有些厂 家为焊接这种板子上的通孔元件选用了带托盘的波峰焊技术,托盘把 现已回流焊接好的贴装元件掩盖住,只留出 所要焊接通孔元件的引脚,电路板 随托盘一同过波峰焊。这种技 术的最大疑问是托盘底面的凸出有些要高于通孔元件引脚的显露高度,焊料波 峰活动时会发生暗影形成很多焊点空焊,若把波 峰高度打得更高一些会使波峰不稳定而无法正常作业。

     汽车电 子及开关电源商品
     汽车电 子以及开关电源等电子商品,因为运 用的环境条件较恶劣并有很大的功耗,一些商 品中已选用了金属芯印制电路板。金属芯 印制电路板的基板或多层板中的某些层用金属材料制成,能够到 达杰出的散热作用。有些电 子商品的规划选用了气密性及防潮性极好的陶瓷封装集成电路,如陶瓷封装的CBGA以及陶 瓷封装的无引线集成电路LCC 。陶瓷材 料的温度膨胀系数较低而常用的FR4环氧玻 璃布基板的温度膨胀系数要大得多,因为元 件封装体与印制电路板温度膨胀系数严峻失配,若用波 峰焊技术来焊接板上的通孔元件,印制板 热膨胀尺度加大会把原先已回流焊好的陶瓷封装集成电路的焊点拉断,这种电 路板与波峰焊技术是不兼容的,以往也 只能选用手艺焊接。为处理 温度膨胀系数的匹配疑问,高端电 子商品的电路板选用铜-因瓦-铜的金 属芯印制电路板。 

    高端电 子商品电路板具有高的拼装密度和需求高可靠性的焊点质量,由板子 的拼装方法和高性能印制电路板的布局看,波峰焊 和手艺焊已很难习惯高端电子商品拼装技术的需求,用选择 性波峰焊来代替波峰焊和手艺焊是进步高端电子商品通孔元件焊接质量的最佳挑选。

    埃斯特(深圳智能科技有限公司  

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